特許

J-GLOBAL ID：200903033380411840

基板支持機構のパージガス導入機構

発明者： 土井 浩志
出願人/特許権者： アネルバ株式会社
代理人 (1件)： 田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235028
公開番号（公開出願番号）：特開2000-054137
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 基板支持機構において静電チャックを備える場合は吸着力低減と汚染を防止し、機械的チャックを備える場合は汚染を防止する。【解決手段】 基板支持機構18の側面周囲にホルダカバー22を配置することにより、基板支持機構の下側から側面周囲に至る領域にガス通路を形成し、このガス通路にパージガスを導入したとき、パージガスを基板支持機構の基板載置面の周縁空間に噴出するように構成され、さらに、ホルダカバーは、基板支持機構に置かれた基板の周縁部に対して原料ガス進入防止用パージガスを噴出する第1パージガス通路32と、基板載置面に対して載置面膜付着防止用パージガスを噴出する第2パージガス通路33を備える。

請求項（抜粋）：

基板載置部の側面周囲にカバー部材を配置することにより、前記基板載置部の下側から側面周囲に至る領域にガス通路を形成し、前記ガス通路にパージガスを導入したとき、前記パージガスを前記基板載置部の基板載置面の周縁空間に噴出するように構成した基板支持機構のパージガス導入機構において、前記カバー部材は、前記基板載置部に置かれた基板の周縁部に対して原料ガス進入防止用パージガスを噴出する第1ガス通路と、前記基板載置面に対して載置面膜付着防止用パージガスを噴出する第2ガス通路を備えることを特徴とする基板支持機構のパージガス導入機構。

IPC (4件)：

C23C 16/44 ,  C23C 16/458 ,  C23C 16/06 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

C23C 16/44 J ,  C23C 16/44 H ,  C23C 16/06 ,  H01L 21/205

Fターム (14件)：

4K030BA01 ,  4K030EA03 ,  4K030EA06 ,  4K030GA02 ,  4K030KA17 ,  4K030KA49 ,  5F045BB14 ,  5F045DP03 ,  5F045EB02 ,  5F045EE14 ,  5F045EF05 ,  5F045EM03 ,  5F045EM05 ,  5F045EM10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• CVD装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-129206   出願人：アネルバ株式会社
• CVD装置およびCVD方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-197531   出願人：ソニー株式会社
• CVD装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-166955   出願人：アネルバ株式会社
• 基板処理方法及びCVD処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-250965   出願人：アネルバ株式会社