半導体装置及びワイヤボンディング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357517
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189641
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】安定したワイヤループ形状及び形状保持力の高いワイヤループ形状とする。【解決手段】第1ボンディング点Aと第2ボンディング点Gとの間をワイヤで接続したワイヤループの、ループ頂上部分の直線部分32に下方に窪み部を形成した。

請求項（抜粋）：

第1ボンディング点と第2ボンディング点との間をワイヤで接続したワイヤループ形状の、ループ頂上部分の直線部分に下方に窪み部を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 B , H01L 21/60 301 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

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