特許
J-GLOBAL ID:200903089606711227

半導体発光装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 芝野 正雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-017475
公開番号(公開出願番号):特開2001-210872
出願日: 2000年01月26日
公開日(公表日): 2001年08月03日
要約:
【要約】【目的】 蛍光体の発光特性が蛍光体のどの領域でも同一な半導体発光装置を提供する。【構成】 断面が略凹形状であり、凹部210に穴部220を有する筐体200と、前記穴部220に嵌め込まれたLEDチップ230と、前記LEDチップ230上面と前記凹部210底面に形成された蛍光体260と、からなる半導体発光装置であり、前記LEDチップ230上面と凹部210底面は、略同一平面上に位置することを特徴とする半導体発光装置。
請求項(抜粋):
LEDチップと、上面に略凹状の凹部を有する筐体と、前記凹部に配され前記LEDチップからの光を吸収し波長変換して発光する蛍光体とを有し、前記凹部底面には穴部が形成されており、前記LEDチップ上面と前記筐体凹部底面は略同一平面上となるように、前記穴部に前記LEDチップを配置したことを特徴とする半導体発光装置。
Fターム (13件):
5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041CA05 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA91 ,  5F041DA07 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041EE25
引用特許:
審査官引用 (2件)

前のページに戻る