特許
J-GLOBAL ID：200903089611000894
基板研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199492
公開番号（公開出願番号）：特開平9-050976
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 基板研磨における研磨レートの面内均一性を向上させる。【解決手段】 研磨ヘッド4に基板吸着パッド5を介して吸着保持された基板6を、研磨プレート1上に張設された研磨パッド2に押し付けて研磨加工を行う基板研磨装置であり、所定の加圧状態における基板吸着パッド5の沈み代Aを研磨パッド2の沈み代A以下に設定している。
請求項（抜粋）：
研磨ヘッドに基板吸着パッドを介して吸着保持された基板を、研磨プレート上に張設された研磨パッドに押し付けて研磨加工を行う基板研磨装置において、所定の加圧状態における前記基板吸着パッドの沈み代を前記研磨パッドの沈み代以下に設定してなることを特徴とする基板研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/04
H01L 21/304 321 H
, H01L 21/304 321 E
, B24B 37/04 E
