基板の枚葉式熱処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147366
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330886
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】基板の面内温度分布を均一とすることおよび基板が大口径化しても対応できること。【解決手段】棒状両極ランプ1で構成された基板中央部加熱源14と、単極ランプ2が基板Wの外周に沿って配置された基板周辺部加熱源13と有する。基板中央部加熱源14は基板Wの中央部分の加熱を担当し、基板周辺部加熱源13は基板の周辺部の加熱を担当する。これによって熱処理工程において生ずる基板の中央部と周辺部との温度差を解消する。また、基板周辺部加熱源13を構成する単極ランプ2の位置を変更することができるため、基板周辺部の照射ムラを調整することが可能である。さらに、基板の大口径化についても棒状両極ランプ1の長さを長くすることなく簡単な設計変更のみで対応可能である。

請求項（抜粋）：

基板をランプ熱源によって加熱する基板の枚葉式熱処理装置であって、(a) 前記基板の周辺部に対応する位置に設けられ、前記基板の前記周辺部の加熱を行う基板周辺部加熱手段と、(b) 前記基板に関して前記基板周辺部加熱手段と同じ側において前記基板に対向する位置に設けられ、前記基板の中央部の加熱を行う基板中央部加熱手段と、を備え、前記基板周辺部加熱手段は、前記基板中央部加熱手段よりも前記基板に近い位置に配置されていることを特徴とする基板の枚葉式熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/26 , H01L 21/31

FI (2件)：

H01L 21/26 L , H01L 21/31 E

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-116828
特開平4-255214
特開平4-286319

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