特許
J-GLOBAL ID：200903089644969300

電磁界結合構造およびそれを用いた電気回路装置

発明者：
天野 義久

天野 義久 について

, 
佐藤 浩哉

佐藤 浩哉 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067641
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269708
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 スロット結合の挿入損失を低減する。特に、通常のスロット結合が想定する2積層の多層基板よりも層数が多い、3積層以上の多層基板に於いて挿入損失を改善する。【解決手段】 スロットの形状として、周囲長が波長λの整数倍になるような大きさの、リング形状のスロットを採用した。
請求項（抜粋）：
高周波電気回路を構成する多層基板の層間を電気的に接続する手段としてスロット結合型の電磁界結合方式を用い、スロットの形状としてリング形状のスロットを用いたことを特徴とする電磁界結合構造。
IPC (3件)：
H01P 5/02 603 ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01P 5/02 603 L ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z
Fターム (12件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346FF01 ,  5E346FF50 ,  5J014CA09 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56
引用特許：
審査官引用 (4件)
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