特許

J-GLOBAL ID：200903089697730865

視覚システム

発明者： サディヒ,イライ ,  ハジェンズ,ジェフリー,シー. ,  ライス,マイケル,アール. ,  ワイカ,ゲリー,イー.
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-529057
公開番号（公開出願番号）：特表2005-525709
出願日： 2003年04月18日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

一般的は、処理システム内で画像を見るための方法及び装置が提供される。一実施態様においては、装置はカメラ、送信機、バッテリがそれに結合されたプレートを含んでいる。プレートは、基板搬送ロボットによって半導体処理システムの周りに運搬されるように適応され、よってシステム内の画像がシステムから遠隔で見ることができる。見られた画像は、他の使用の中でも、システム検査やロボット位置の調整に用いることができる。

請求項（抜粋）：

基板搬送ロボットによって半導体処理システムの周りに運搬されるように適合されたプレートと、 該プレートに結合されたカメラと、 該カメラから見た目的物を示す信号を生成するための該プレートの第一面に結合された送信機と、 該送信機に供給するために該プレートに結合されたバッテリと、 を含む装置。

IPC (3件)：

H01L21/02 ,  B25J9/22 ,  B25J13/08

FI (3件)：

H01L21/02 Z ,  B25J9/22 A ,  B25J13/08 A

Fターム (8件)：

3C007AS24 ,  3C007AS31 ,  3C007BS15 ,  3C007JU08 ,  3C007KS19 ,  3C007KT01 ,  3C007LS05 ,  3C007LT17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-134808   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• マルチ式ウエ-ハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-331063   出願人：株式会社日立製作所