特許

J-GLOBAL ID：200903089697927286

プリント基板製造方法

発明者： 中村 直孝
出願人/特許権者： 株式会社アイレックス
代理人 (1件)： 久力 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-403433
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204055
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【目的】 パターンの仕上がりにバラツキが発生することを防ぎ、高精度パターンの形成を容易にするとともに、基板に実装されるICの接合面積を大きく確保し、接合強度を向上させることである。【構成】 マスクフィルムに描かれるパターンのモジュール基板の設計仕様(パターンとレジスト形状)であり、従来の後退パターンに対応するレジストを延長し、レジストの先端を全て同じ長さ位置に配列してパターン1を形成するもので隣合ったレジスト開口3と4とが千鳥状に配置されている。光硬化性樹脂層(レジスト)を設けたプリント基板材料の上面に上記マスクフィルムを載置し、紫外線を照射した後、エッチングを施す。

請求項（抜粋）：

光硬化樹脂層(レジスト)を設けたプリント基板材料の上面にマスクフィルムを置いて、紫外線を照射し、マスクフィルムに描いたパターンをプリント基板材料に写し、溶剤又はアルカリ溶液で溶解、除去してプリント基板を製造する方法であって、レジスト開口の位置と関係なく、マスクフィルムに描くパターンにおいて並設されたパターンのパターン端部を全て同じ長さ位置とし、対向する全てのパターン端部間の距離を一定とすることを特徴とするプリント基板製造方法。

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319GG01 ,  5E319GG09 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-239255   出願人：株式会社日立製作所
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-070409   出願人：日本電気株式会社
• プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-001629   出願人：シャープ株式会社