特許
J-GLOBAL ID：200903089698004165

光電気混載基板の製造方法

発明者：
程野 将行

程野 将行 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-114329
公開番号（公開出願番号）：特開2009-265342
出願日： 2008年04月24日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
【課題】光導波路のコアに対する光学素子のアライメント精度を向上させることができる光電気混載基板の製造方法を提供する。【解決手段】電気回路基板Eの表面に光導波路Wのコア7を形成する際に、コア7形成領域とアライメントマークA形成領域とをもつ感光性樹脂層から、1回のフォトリソグラフィ法により、コア7と同時に、光学素子位置決め用のアライメントマークAを形成する。そして、光学素子実装工程において、上記アライメントマークAを基準として、光導波路Wのコア7に対して適正な位置に、発光素子11および受光素子12を実装する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電気回路基板を準備する工程と、この電気回路基板の回路形成面と反対側の面に光導波路形成用の感光性樹脂層を形成する工程と、上記感光性樹脂層のコア形成領域をフォトリソグラフィ法により所定パターンのコアに形成する工程をもつ光導波路作製工程と、上記光導波路の端部側に対応する上記電気回路基板の回路形成面の部分に光学素子を実装する工程と、上記光導波路の上記端部側に位置するコアの端部を,光を反射して上記コアと上記光学素子との間の光伝播を可能とする反射部に形成する工程と、上記電気回路基板に上記コアと上記光学素子との間の光伝播用の通路を設ける工程とを備え、上記感光性樹脂層としてコア形成領域とともにアライメントマーク形成領域をもつ感光性樹脂層を使用し、上記コアの形成と同時に、上記アライメントマーク形成領域を上記フォトリソグラフィ法により所定パターンのアライメントマークに形成する工程と、上記光学素子の実装を、上記アライメントマークを基準として所定の位置に行う工程とを有することを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
IPC (4件)：
G02B 6/13 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H05K 1/02
FI (5件)：
G02B6/12 M ,  G02B6/12 B ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 R ,  H05K1/02 T
Fターム (32件)：
2H137AB12 ,  2H137BA55 ,  2H137BB03 ,  2H137BB13 ,  2H137BB25 ,  2H137BB33 ,  2H137BC51 ,  2H137CA20B ,  2H137CA78 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147BG02 ,  2H147CB07 ,  2H147CC08 ,  2H147DA08 ,  2H147EA17A ,  2H147EA17B ,  2H147EA20A ,  2H147EA20B ,  2H147FB04 ,  2H147FC08 ,  2H147FC09 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338BB80 ,  5E338CC10 ,  5E338DD12 ,  5E338DD32 ,  5E338EE33 ,  5E338EE42
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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