特許

J-GLOBAL ID：200903089704839045

プリント配線板

発明者： 川原 久和 ,  福留 徹也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-062866
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251041
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】 複雑な回路パターンであってボンディング性が高く、しかも既存の設備をそのまま利用してワイヤーボンディングでき安価に製造できるプリント配線板の提供。【解決手段】 一面側を半導体発光素子の実装面とするとともに他面側を回路部品の実装面とした基板1の表裏両面に銅メッキ層2をパターン形成し、半導体発光素子及び回路部品の実装面のそれぞれの銅メッキ層2の上にNiメッキ層3を積層するとともにこのNiメッキ層3の上に置換型無電解Auメッキ法によってAuメッキ層4を積層し、半導体発光素子の実装面については、Auメッキ層4の上に電解Auメッキ法によりボンディング用Auメッキ層5を積層形成する。

請求項（抜粋）：

1枚の基板の一面側を半導体発光素子の実装面とするとともに他面側を回路部品の実装面とし、前記基板の表裏両面に銅メッキ層でパターンを形成したプリント配線板であって、前記半導体発光素子及び回路部品の実装面のそれぞれの前記銅メッキ層の上にNiメッキ層を積層するとともに当該Niメッキ層の上に置換型無電解Auメッキ法によってAuメッキ層を積層し、前記半導体発光素子の実装面については、前記Auメッキ層の上に電解Auメッキ法によりボンディング用Auメッキ層を積層形成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H05K 3/24 D ,  H05K 1/09 C

Fターム (28件)：

4E351AA00 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343BB09 ,  5E343BB17 ,  5E343BB18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343FF16 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路電極部の製造方法及び回路電極部
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-074411   出願人：有限会社オーシャン, シプレイ・ファーイースト株式会社
• 配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-039350   出願人：日立化成工業株式会社
• LED照明器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-132137   出願人：沖電気工業株式会社