温度検出素子を内蔵したモータ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362654
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188850
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】過熱保護を目的とするモータ駆動ICへの温度検出素子の固定は、ネジ止めや接着等の人手による作業で生産性が低く、ICの急激な発熱に対して追従しないという課題があった。【解決手段】モータ駆動IC10のリード脚13近傍に温度検出素子12を半田付けにて固定することにより、熱伝導率の良いリード脚から温度を検出し、温度の追従性を良くすると共に、半田付け作業だけで、温度検出素子を取り付けることができ、温度検出素子の追従性が良くかつ生産性が良いモータを得ることができる。

請求項（抜粋）：

金属板を積層した積層体と、前記積層体に絶縁部材を介して巻装された巻線と、前記絶縁部材に固定され前記巻線の終端と電気的に接続された端子片とで構成された固定子と、前記端子片に電気的に接続されるプリント配線板と前記プリント配線板に実装されたモータ駆動ICで構成されるモータであって、温度検出素子を前記モータ駆動ICのリード脚の近傍に設置したことを特徴とする温度検出素子を内蔵したモータ。

IPC (2件)：

H02K 11/00 , H02K 29/00

FI (2件)：

H02K 11/00 E , H02K 29/00 Z

Fターム (15件)：

5H019AA10 , 5H019BB01 , 5H019BB05 , 5H019BB15 , 5H019CC03 , 5H611AA03 , 5H611BB01 , 5H611BB07 , 5H611PP01 , 5H611QQ04 , 5H611RR00 , 5H611SS00 , 5H611TT01 , 5H611UA01 , 5H611UB00

引用特許：

審査官引用 (5件)

保護装置付き増幅回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-161983 出願人：株式会社豊田自動織機製作所
特開平4-344120
特開昭63-005598

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