特許
J-GLOBAL ID：200903089745455146

照明装置の製造方法

発明者：
海老原 茂

海老原 茂 について


出願人/特許権者：
海老原 茂

海老原 茂 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-311882
公開番号（公開出願番号）：特開2004-109104
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】工業用検査の分野において、LED発光体を用いた反射型無影照明で、プリント配線基板を切頭円錐形状に曲げその凹面部にLEDを実装して照明することがあった。しかし、本方式ではLEDの自己発熱を熱伝導で逃がすことができず、LED自体の温度上昇が起こり、発光光量が低減するとともにLED自体の温度変動が大きく、光量の安定性に欠けるとともに、LEDの寿命が短くなるなどの欠点があった。【解決手段】LEDからの発熱を積極的に逃がすようにするため、極めて薄いプリント基板を熱伝導板に密着状態で接着固定し表面実装型のLEDを切頭円錐形状の凹面部に実装し、LEDの熱を熱伝導板を介して外部へ放散し、LEDの温度上昇を抑止することにより、LEDの順方向電流を大きくでき、明るく点灯しながら温度上昇が少なくなりLEDの寿命を延ばすことができる製造方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
LED発光体を円形ケース内に複数個並べて配置した製品検査用照明装置にあって、円形ケースに適合する大きさに設定された切り欠きを有する円環状の屈曲が可能で0.03〜1.0mmの厚さを有するプリンと配線基板にLED発光体を略等高密度で実装、半田付けした後、切頭円錐形状に成形された熱伝導率の高い材料の凹面部に密着状態で接着固定することにより、LED発光体からの発熱を熱伝導率の高い材料を介して外部へ放散することができるため、LED発光体の温度上昇を防ぎ、発光効率を著しく高めることができることを可能とする照明装置の製造方法。
IPC (5件)：
G01N21/84 ,  F21S8/04 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00
FI (5件)：
G01N21/84 E ,  F21V19/00 P ,  F21V29/00 A ,  H01L33/00 N ,  F21S1/02 G
Fターム (17件)：
2G051BA01 ,  2G051BA20 ,  2G051CA04 ,  2G051CA11 ,  3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013DA09 ,  3K013EA00 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA44 ,  5F041DB09 ,  5F041DC25 ,  5F041DC66 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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