特許

J-GLOBAL ID：200903089773303920

酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法

発明者： 吉田 誠人 ,  松沢 純
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207866
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154673
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 SiO2絶縁膜等の被研磨面を傷なく研磨する酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】 TEOS-CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーの最大粒子径が1000nm以下であるスラリーの研磨剤で研磨する。

請求項（抜粋）：

酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーの最大粒子径が1000nm以下であるスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00 ,  C01F 17/00 ,  C09K 3/14 550

FI (4件)：

H01L 21/304 321 P ,  B24B 37/00 H ,  C01F 17/00 A ,  C09K 3/14 550 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表平7-502778
  
• 研磨剤及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-252402   出願人：株式会社日立製作所
• 研磨材及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-272761   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開昭60-108489