特許
J-GLOBAL ID：200903089906089650

難燃性エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料および半導体装置

発明者：
廣瀬 浩

廣瀬 浩 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-204086
公開番号（公開出願番号）：特開2005-047996
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】ハロゲン化合物を用いることなく、優れた難燃性を発現すると共に、良好な流動性を有する難燃性エポキシ樹脂組成物、および、これを含む半導体封止材料、耐湿信頼性および耐半田クラック性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)および少なくとも1個のジアセチレン基を有する化合物(C)を必須成分とすることを特徴として配合される難燃性エポキシ樹脂組成物。前記難燃性エポキシ樹脂組成物と、充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止材料。前記半導体封止材料の硬化物によって、半導体素子が封止されてなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)および少なくとも1個のジアセチレン基を有する化合物(C)を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2件)：
C08G59/62 ,  H01L23/30 R
Fターム (16件)：
4J036AA01 ,  4J036FA09 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB11 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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