特許

J-GLOBAL ID：200903089911506234

低熱膨張セラミックス接合体

発明者： 石井 守 ,  井口 真仁 ,  片岡 昌子 ,  梅津 基宏 ,  中村 浩章
出願人/特許権者： 太平洋セメント株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-223053
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059402
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】熱膨張係数が低く、接合部に内部応力が残留せず、通常のセラミックスと同程度の剛性を有し、接合強度が高い低熱膨張セラミックス接合体を提供すること。【解決手段】低熱膨張セラミックスからなる母材を、該母材よりも溶融温度の低い低熱膨張セラミックスからなる接合材で接合して低熱膨張セラミックス接合体を構成する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

低熱膨張セラミックスからなる母材を、該母材よりも溶融温度の低い低熱膨張セラミックスからなる接合材で接合してなることを特徴とする低熱膨張セラミックス接合体。

IPC (1件)：

C04B37/00

FI (1件)：

C04B37/00 A

Fターム (26件)：

4G026BA02 ,  4G026BA03 ,  4G026BA05 ,  4G026BA06 ,  4G026BA07 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BA19 ,  4G026BB02 ,  4G026BB03 ,  4G026BB05 ,  4G026BB06 ,  4G026BB07 ,  4G026BB14 ,  4G026BB16 ,  4G026BB17 ,  4G026BB19 ,  4G026BF03 ,  4G026BF44 ,  4G026BF52 ,  4G026BG02 ,  4G026BG05 ,  4G026BG06 ,  4G026BG27 ,  4G026BH06

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開昭60-141667
  
• 特開昭61-026572
  
• 接合体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-361761   出願人：京セラ株式会社
• セラミックス管の接合方法及び接合構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-291226   出願人：旭硝子株式会社
• 複合セラミックスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-122547   出願人：太平洋セメント株式会社
• 低熱膨張セラミックスおよびその製造方法、並びに半導体製造用部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-234635   出願人：京セラ株式会社
• リチウムアルミノシリケート系セラミックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-371629   出願人：京セラ株式会社