特許

J-GLOBAL ID：200903089985354754

リードフレームとその製造方法

発明者： 朴 世▲てつ▼ ,  申 東▲いつ▼ ,  姜 聖日 ,  李 尚勳 ,  張 培淳
出願人/特許権者： 三星テクウィン株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-378699
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076226
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 リードフレーム素材の前処理工程の改善されたリードフレームとこのリードフレームのめっき方法を提供する。【解決手段】 薄板素材の表面を電解脱脂する電解脱脂段階と、脱脂済みの薄板素材を電解研磨する電解研磨段階と、電解研磨済みの薄板素材の表面に現れる介在物を除去する介在物除去段階と、介在物の除去段階が完了した薄板素材を酸性溶液で洗浄する洗浄段階と、洗浄済みの素材に多層のめっき層を形成するめっき層形成段階とを含むリードフレームの製造方法を提供する。前記製造方法で製造されたリードフレームにおいて、ワイヤボンディング特性や半田湿潤性を阻害する少なくとも約1μm程度の直径を有する介在物は1600μm2の表面積当り5個以下である。

請求項（抜粋）：

薄板素材の表面を電解脱脂する電解脱脂段階と、脱脂済みの前記薄板素材を電解研磨する電解研磨段階と、電解研磨済みの前記薄板素材の表面に現れる介在物を除去する介在物除去段階と、介在物の除去段階が完了した前記薄板素材を酸性溶液で洗浄する洗浄段階と、洗浄済みの前記素材に多層のめっき層を形成するめっき層形成段階とを含んでなることを特徴とするリードフレームの製造方法。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  C23G 1/02 ,  C23G 3/00 ,  C25D 7/12 ,  C25F 1/00 ,  C25F 3/22

FI (7件)：

H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 D ,  C23G 1/02 ,  C23G 3/00 Z ,  C25D 7/12 ,  C25F 1/00 A ,  C25F 3/22

Fターム (29件)：

4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AA24 ,  4K024AB02 ,  4K024BB13 ,  4K024BC01 ,  4K024DA02 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024DA10 ,  4K024GA01 ,  4K053PA12 ,  4K053QA04 ,  4K053RA14 ,  4K053SA18 ,  4K053TA09 ,  4K053TA13 ,  4K053TA15 ,  4K053TA16 ,  5F067AA00 ,  5F067AB03 ,  5F067DA01 ,  5F067DC07 ,  5F067DC11 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067DD07 ,  5F067EA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置用リードフレームの形状加工及び処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-154030   出願人：株式会社三井ハイテック
• 帯材電解研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-192750   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特開昭56-152998
  
• 特開昭56-152998