特許
J-GLOBAL ID：200903090005225315

ヒートパイプ及びこのヒートパイプを用いた熱交換装置

発明者：
臼井 正佳

臼井 正佳 について


出願人/特許権者：
臼井国際産業株式会社

臼井国際産業株式会社 について


代理人 (1件)： 清水 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-209830
公開番号（公開出願番号）：特開2004-198098
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】ヒートパイプおよびヒートパイプを用いた熱交換装置の小型化、軽量化を可能とし、これらを用いた電子機器や電気製品の小型化、軽量化も可能とする。また、小型で軽量であっても、熱交換効率に優れた製品を廉価に得る。【解決手段】管状本体11を樹脂材にて形成してヒートパイプ1を得る。また、この樹脂材にて形成したヒートパイプ1と、このヒートパイプ1の一端に接続し、該ヒートパイプ1と一体又は別体に形成した樹脂材製の受熱体7及び/又は前記ヒートパイプ1の他端に接続し、該ヒートパイプ1と一体又は別体に形成した樹脂材製の放熱体8とで、ヒートパイプを用いた熱交換装置を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
管状本体を樹脂材にて形成した事を特徴とするヒートパイプ。
IPC (2件)：
F28D15/02 ,  F28F21/06
FI (3件)：
F28D15/02 102G ,  F28D15/02 102C ,  F28F21/06
引用特許：
審査官引用 (9件)
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