スピーカおよびその組立方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小橋信淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235544
公開番号（公開出願番号）：特開2002-051394
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】ボイスコイルボビンが挿入される磁気回路ギャップの寸法設定を厳しく行うことができ、これによって良好な特性を有するスピーカを提供することが出来るようにする。【解決手段】磁気回路の磁気回路ギャップ内にボイスコイルボビンに巻回されたボイスコイルが挿入されて、このボイスコイルボビンに連結されたコーンが振動されるスピーカにおいて、コーン16が、ボイスコイルボビン14に連結される駆動コーン16Aとエッジ17を介してフレームF側に連結されるコーン紙16Bの二つの分割コーンによって構成されている

請求項（抜粋）：

磁気回路の磁気回路ギャップ内にボイスコイルボビンに巻回されたボイスコイルが挿入されて、このボイスコイルボビンに連結された振動板部材が振動されるスピーカにおいて、前記振動板部材が、ボイスコイルボビンに連結される第1分割振動部材とエッジを介してフレーム側に連結される第2分割振動部材の二つの分割振動部材によって構成されていることを特徴とするスピーカ。

IPC (6件)：

H04R 9/02 102 , H04R 9/02 103 , H04R 7/04 , H04R 7/20 , H04R 9/04 105 , H04R 31/00

FI (6件)：

H04R 9/02 102 A , H04R 9/02 103 Z , H04R 7/04 , H04R 7/20 , H04R 9/04 105 A , H04R 31/00 B

Fターム (14件)：

5D012BA07 , 5D012BA08 , 5D012BB05 , 5D012CA05 , 5D012CA06 , 5D012CA07 , 5D012FA10 , 5D012GA01 , 5D016AA01 , 5D016AA09 , 5D016AA13 , 5D016AA17 , 5D016FA02 , 5D016HA07

引用特許：

審査官引用 (10件)

スピーカ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-341950 出願人：ソニー株式会社
エッジレススピーカー
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-344824 出願人：君島正之
スピーカ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-280769 出願人：シャープ株式会社

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