特許
J-GLOBAL ID：200903090064872006

半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者：
愛場 喜孝

愛場 喜孝 について

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佐藤 光孝

佐藤 光孝 について

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浜野 寿夫

浜野 寿夫 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143719
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217381
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 複数の半導体チップを一体化してパッケージすることにより、パッケージされた半導体装置の実装面の面積を実質的に増加し、従来の表面実装技術でも対応可能な突起電極の構造を有する半導体装置及びそのような半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 複数の半導体チップ12,16を搭載治具に配置し、各半導体チップ上に銅ポスト26を形成して封止樹脂28により封止する。封止樹脂28上に再配線層18を形成して、半導体チップ同士を電気的に接続し、かつ半導体装置自体の電極に接続されるランド18bを形成する。再配線層18のランド18b上に銅ポスト32を形成して封止樹脂34により封止する。銅ポスト34上に突起電極としてハンダボール36を形成する。
請求項（抜粋）：
複数の半導体素子と、該複数の半導体素子同士を電気的に接続し、かつ一体化して保持する再配線層と、該再配線層に設けられた表面実装用の複数の突起電極とよりなる半導体装置であって、前記複数の半導体素子は互いに異なる機能を有し、全体として一つの機能を提供することを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07
FI (3件)：
H01L 25/04 Z ,  H01L 23/12 L ,  H01L 25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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