特許
J-GLOBAL ID：200903090081232690
エポキシ樹脂,それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194802
公開番号（公開出願番号）：特開2003-012763
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：
【要約】【課題】耐熱性、密着性、耐水性に優れ、かつ、機械的特性、電気特性に優れた硬化物を与える塗料及び成型材、複合材、接着剤、電気電子部品絶縁材、積層板等に好適な常温で結晶を有しない粘調な液状体、半固形体または固体であるエポキシ樹脂及びその組成物を提供すること。【構成】一般式(1)で表される芳香族化合物【化1】とエピハロヒドリンとを反応させて得られる一般式(2)【化2】〔但し、R1〜R4は炭素1〜6の炭化水素基を示し、nは0以上の整数を示し、前記芳香族化合物(1)中のXが不存在または一般式【化3】(但し、R5〜R6は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示す)である。〕で表されるエポキシ樹脂であって、一般式(2)のエポキシ樹脂中n=0成分含有量が60%以下で、エポキシ当量が250g/eq以上である分子量分布を有することを特徴とするエポキシ樹脂。
請求項（抜粋）：
一般式(1)で表される芳香族化合物【化1】とエピハロヒドリンとを反応させて得られる一般式(2)【化2】〔但し、R1〜R4は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、nは0及び1以上の整数を示し、前記芳香族化合物(1)中のXが不存在または一般式【化3】(但し、R5〜R6は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示す)である。〕で表されるエポキシ樹脂であって、一般式(2)のn=0成分含有量が60%以下で、エポキシ当量が250g/eq以上である分子量分布を有することを特徴とするエポキシ樹脂。
IPC (3件)：
C08G 59/06 ZAB
, C08G 59/22
, C09D163/02
C08G 59/06 ZAB
, C08G 59/22
, C09D163/02
4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036BA02
, 4J036BA03
, 4J036DA01
, 4J036DA02
, 4J038DB051
, 4J038DB061
, 4J038GA07
, 4J038KA03
, 4J038MA14
, 4J038NA04
, 4J038NA12
, 4J038NA14
, 4J038PB09
