特許
J-GLOBAL ID:200903090085905974
窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法及び窒化物半導体エピタキシャルウェハ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-370391
公開番号(公開出願番号):特開2002-175985
出願日: 2000年12月05日
公開日(公表日): 2002年06月21日
要約:
【要約】【課題】 結晶欠陥や反りやクラックが少なく大面積の窒化物半導体エピタキシャルが得られる窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法及び窒化物半導体エピタキシャルウェハを提供する。【解決手段】 サファイア基板1の表面近傍若しくは異種基板10上に形成された剥離用窒化物半導体層11に水素や窒素、酸素等のイオンを打ち込むことにより得られる中間層2、12は、アモルファス的な構造となるため、歪みを吸収、緩和し、クラックや反り等が低減する。中間層2、12は窒化物半導体層3、14の成長中に加熱されることによりボイドが生じる。ボイドは歪みの吸収、緩和効果が高く、クラックや反り等が低減し、結晶緩和を減少させる。基板表面が異種基板1若しくは窒化物半導体層14のため、ボイドを有する中間層2、12の歪み吸収効果が大きくなり、高品質で大口径の窒化物半導体エピタキシャルウェハが得られる。
請求項(抜粋):
サファイア基板の表面近傍に該サファイア基板より機械的強度の弱い中間層を形成し、該中間層を形成したサファイア基板の上にデバイス用窒化物半導体層をエピタキシャル成長させることを特徴とする窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
IPC (4件):
H01L 21/205
, C23C 16/34
, H01L 33/00
, H01S 5/323
FI (4件):
H01L 21/205
, C23C 16/34
, H01L 33/00 C
, H01S 5/323
Fターム (52件):
4K030AA03
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA02
, 4K030BA08
, 4K030BA11
, 4K030BA38
, 4K030CA01
, 4K030DA03
, 4K030DA08
, 4K030FA10
, 4K030JA01
, 4K030JA06
, 4K030LA11
, 5F041AA40
, 5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041CA57
, 5F041CA65
, 5F041CA67
, 5F041CA71
, 5F041CA73
, 5F041CA82
, 5F041CA92
, 5F045AA04
, 5F045AB14
, 5F045AB18
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AC13
, 5F045AD09
, 5F045AD14
, 5F045AF03
, 5F045AF09
, 5F045BB12
, 5F045BB16
, 5F045CA10
, 5F045CA12
, 5F045DA53
, 5F045HA05
, 5F073AA45
, 5F073AA74
, 5F073CA07
, 5F073CB05
, 5F073CB07
, 5F073DA05
, 5F073DA14
, 5F073DA35
引用特許:
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