特許
J-GLOBAL ID：200903090091903975
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-212780
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044344
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】タングステンやモリブデンを含有する金属放熱体は半導体素子を収容する容器に被着させたメタライズ金属層に強固にロウ付けすることができない。【解決手段】半導体素子3を収容する絶縁容器4の外表面にメタライズ金属層8を被着させるとともに該メタライズ金属層8にタングステンおよび/またはモリブデンを含有する金属放熱体9をロウ付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属放熱体9の表面に電解ニッケルめっき層10a及び無電解ニッケル-リンめっき層10bが順次被着されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子を収容する絶縁容器の外表面にメタライズ金属層を被着させるとともに該メタライズ金属層にタングステンおよび/またはモリブデンを含有する金属放熱体をロウ付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属放熱体の表面に電解ニッケルめっき層及び無電解ニッケル-リンめっき層が順次被着されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
Fターム (4件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BC05
, 5F036BD01
