特許
J-GLOBAL ID：200903090148810430
高周波用配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366832
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185918
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 高精度のインピーダンス整合を行うことができ、高周波的な不整合を解消し、高周波信号の反射損失をなお一層低減すること。【解決手段】 貫通導体10から第1,第2のコプレーナ線路5,8に直交する方向の両側で0.1〜5mmの位置において、両コプレーナ線路5,8の接地導体4,7同士を2層の内層接地導体9a,9bと電気的に接続された接地貫通導体で電気的に接続した高周波入出力部を具備し、接地貫通導体は、接地導体4とその直下の内層接地導体9aとを接続する上部接地貫通導体11aと、接地導体7とその直上の内層接地導体9bとを接続する下部接地貫通導体11bと、内層接地導体9a,9b同士を接続する中間部接地貫通導体14とから成り、中間部接地貫通導体14は上部接地貫通導体11aおよび下部接地貫通導体11bよりも貫通導体10に近接している。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積層させて成る誘電体基板の上面に形成された高周波信号を伝送するための第1のコプレーナ線路と、前記誘電体基板の下面に前記第1のコプレーナ線路と平行に形成された第2のコプレーナ線路とを、前記誘電体基板の内部に形成された複数の内層接地導体を挟んで対向配置するとともに、両コプレーナ線路の線路導体の先端同士を前記複数の内層接地導体と絶縁された貫通導体で電気的に接続し、かつ該貫通導体から前記両コプレーナ線路に直交する方向の両側で0.1〜5mmの位置において、両コプレーナ線路の接地導体同士を前記複数の内層接地導体と電気的に接続された接地貫通導体で電気的に接続して成る高周波入出力部を具備して成り、前記接地貫通導体は、前記第1のコプレーナ線路の接地導体とその直下の内層接地導体とを接続する上部接地貫通導体と、前記第2のコプレーナ線路の接地導体とその直上の内層接地導体とを接続する下部接地貫通導体と、前記複数の内層接地導体同士を接続する中間部接地貫通導体とから成り、該中間部接地貫通導体は、少なくとも1層の誘電体層に対応する部分が前記上部接地貫通導体および下部接地貫通導体よりも前記貫通導体に近接させて設けられていることを特徴とする高周波用配線基板。
IPC (4件)：
H01P 5/08
, H01L 23/12 301
, H01P 1/04
, H01P 3/02
H01P 5/08 A
, H01L 23/12 301 Z
, H01P 1/04
, H01P 3/02
