平面加工方法およびこれに用いる平面加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056211
公開番号（公開出願番号）：特開平11-235658
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】被加工体の所望の加工形状が多岐にわたったり、装置自身の変形による被加工体の形状の経時変動が生ずる場合でも、これらに応じて装置側の最適形状を即時に修正または設定しながら、常に安定した平面加工を行う。【解決手段】回転する加工盤11の裏面にそれぞれヒータ12とこれを覆う断熱材層13を配する。ヒータ12への通電量を制御すると、その発熱量に応じて加工盤11が変形し、作業面11aの表面プロファイルが平坦→中凹へと変化し、これに伴って回転する被加工体14の表面プロファイルも平坦→中凸へと変化する。逆に被加工体14をヒータを用いて直接に加熱するか、あるいは被加工体保持部材を通じて間接に加熱することにより熱変形させてもよい。

請求項（抜粋）：

回転する加工盤の作業面に対して回転する被加工体を摺接させながら所望の平面を得る平面加工方法であって、前記摺接時に、前記加工盤の作業面の表面プロファイル、前記被加工体の表面プロファイル、もしくは該被加工体を保持する研磨ヘッドの被加工体保持部材の表面プロファイルの少なくともいずれかを熱的に制御することを特徴とする平面加工方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04

FI (3件)：

B24B 37/00 J , B24B 37/04 A , B24B 37/04 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-257630
局部研磨レートの制御方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-193901 出願人：キヤノン株式会社
特開平1-199762

全件表示

前のページに戻る