特許
J-GLOBAL ID：200903090168190373
撮像装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小林 和憲
, 飯嶋 茂
, 小林 英了
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-215920
公開番号（公開出願番号）：特開2009-049290
出願日： 2007年08月22日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：
【課題】表面照射型の場合と同一のパッケージ基体に実装可能とし、製造の効率化を図る。【解決手段】撮像装置10は、裏面照射型の固体撮像素子11、支持基板12、パッケージ基体13、及びカバーガラス14からなる。固体撮像素子11は、電極パッド15が形成された表面11aとは反対の裏面11b側に照射された光を受光する。支持基板12は、ACF17を介して固体撮像素子11の表面11a側が固着された表面12aに、電極パッド15と一部が対向し一部が固体撮像素子11で覆われずに露出した配線16を有する。パッケージ基体13は、上部が開口された開放容器形状であって、支持基板12の裏面12b側が内側底面13aに固着されるとともに、配線16の露出部分がワイヤ21によって接続されたリード端子20を有する。カバーガラス14は、固体撮像素子11の裏面11bに対向するようパッケージ基体13の上端面13bに接合されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子と、
異方性導電接着手段を介して前記固体撮像素子の前記表面側が固着された基板表面に前記電極パッドと一部が対向するように配線が形成され、前記配線の一部が前記固体撮像素子に覆われずに露出した支持基板と、
前記支持基板の裏面側が固着されるとともに、前記配線の露出部分がワイヤによって接続された端子を有するパッケージ基体と、
前記固体撮像素子の受光面である前記裏面に対向するとともに、前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように前記パッケージ基体に接合された透光性の蓋部材と、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L27/14 D
, H01L21/60 311S
4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118CA04
, 4M118EA01
, 4M118EA14
, 4M118GA02
, 4M118GC07
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA25
, 4M118HA29
, 4M118HA30
, 4M118HA33
, 5F044KK01
, 5F044LL09
