特許

J-GLOBAL ID：200903090189868353

プリント基板装着用電子部品

発明者： 上田 雅夫 ,  澤田 昌樹 ,  安井 豊和 ,  武田 省二 ,  中川 吉信
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170842
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298018
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板に半田付けされる電子部品において、接触の信頼性は従来と変わりなく、半田付け性に優れたプリント基板装着用電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 プリント基板に接続される接続端子10,12に対して、固定接点11A,11B,13の接触面となる側の面に接触抵抗の低い銀メッキ処理を施し、反対側の面には半田付け性の良い半田又はスズメッキ処理を行うことにより、スイッチ接点部の接触信頼性を確保しながら、端子部の半田濡れ性の劣化を防止してプリント基板への半田接続を確実にすることができる。

請求項（抜粋）：

外部接続端子と一体で形成された接点が絶縁ケースの内底面に露呈するように設けられたプリント基板装着用電子部品において、上記外部接続端子と接点を一体で形成する材料に、接点の接触面側には接触抵抗の低い表面メッキ処理をされ、その裏面側は半田付け性の良い表面メッキ処理をされた金属板を用いてなるプリント基板装着用電子部品。

IPC (2件)：

H01H 1/04 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01H 1/04 B ,  H05K 1/18 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電気接点用材料又は電気接点部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-231278   出願人：古河電気工業株式会社
• プリント基板取付用電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-157371   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-164039   出願人：松下電器産業株式会社
• コンタクト及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015554   出願人：日本航空電子工業株式会社