特許

J-GLOBAL ID：200903090209389945

光学デバイス装置

発明者： 大崎 裕人
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-309985
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135263
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：

【課題】透光性板材が透光性接着剤を介して光学デバイス素子に接着された光学デバイス装置では、透光性接着剤が電極部に流れて電極部の表面に付着する虞があり、透光性板材と遮光性封止剤または透光性接着剤との界面において剥離が発生する虞があった。【解決手段】光学デバイス装置では、光学デバイス素子2の上面には、受光部6と電極部7との間に堰部9が設けられている。堰部9は透光性接着剤8が電極部7へ流出することを抑制しており、その上部19は上へ向かうにつれて幅狭であり、上部19の先端19aは透光性板材3の下面に接している。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

上面に設けられた受光部と、前記上面のうち前記受光部よりも周縁に設けられた電極部とを有する光学デバイス素子と、 前記受光部を覆う透光性板材と、 前記受光部の上に設けられ、前記透光性板材と前記光学デバイス素子とを互いに接着させる透光性接着剤と、 前記電極部と電気的に接続する端子を有し、前記光学デバイス素子を固定するパッケージ基板と、 前記光学デバイス素子を封止する遮光性封止剤とを備え、 前記光学デバイス素子の前記上面のうち前記受光部と前記電極部との間には、前記透光性接着剤が前記光学デバイス素子の前記電極部へ流れることを防止する堰部が設けられ、 前記透光性板材は、前記堰部を覆っており、 前記堰部の上部では、前記透光性板材の下面に向かうにつれて幅狭であり、前記上部の先端は、前記透光性板材の前記下面に接している、光学デバイス装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H01L23/28 D ,  H01L27/14 D ,  H01L31/02 B ,  H04N5/335 V

Fターム (25件)：

4M109AA04 ,  4M109BA07 ,  4M109CA10 ,  4M109DB07 ,  4M109EC11 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA03 ,  4M118GB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA16 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  5C024BX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX51 ,  5C024GY01 ,  5F088BB03 ,  5F088JA07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-272097   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-330499   出願人：富士通株式会社