特許

J-GLOBAL ID：200903090209769837

発光装置及びその製造方法

発明者： 米田 善紀 ,  菅生 道博 ,  小川 敬典
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-031039
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241704
出願日： 2003年02月07日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】高輝度、高耐久性の特徴を持つ発光装置において、ダイオードチップ、リード電極、導電性ワイヤーと透明封止樹脂の熱膨張係数の差に由来する剥離およびダイオードの動作不具合を防止し、ダイオードを長時間使用可能にすることを目的とする。【解決手段】発光ダイオード(LED)またはレーザーダイオードであって、前記ダイオードはダイオードチップと、リード電極とダイオードチップの電極とを電気的に接続するための導電性ワイヤーとから構成される発光装置であって、前記ダイオードチップを被覆する緩衝層と、緩衝層上に前記ダイオードチップ及び前記導電性ワイヤーを被覆する透明樹脂層とからなり、該緩衝層に透明ポリイミドシリコーン樹脂を使用することを特徴とする発光装置。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

発光ダイオード(LED)またはレーザーダイオードであって、前記ダイオードはダイオードチップと、リード電極とダイオードチップの電極とを電気的に接続するための導電性ワイヤーとから構成される発光装置であって、前記ダイオードチップを被覆する緩衝層と、緩衝層上に前記ダイオードチップ及び前記導電性ワイヤーを被覆する透明樹脂層とからなり、該緩衝層に透明ポリイミドシリコーン樹脂を使用することを特徴とする発光装置。

IPC (3件)：

H01L33/00 ,  C08G73/10 ,  H01S5/022

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  C08G73/10 ,  H01S5/022

Fターム (38件)：

4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043QB31 ,  4J043RA05 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA71 ,  4J043SA85 ,  4J043SB03 ,  4J043SB04 ,  4J043TA22 ,  4J043TA66 ,  4J043TA71 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA141 ,  4J043UA262 ,  4J043UB011 ,  4J043XA03 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043XA19 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZB21 ,  5F041AA25 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11 ,  5F073BA09 ,  5F073EA27 ,  5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 発光装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-097860   出願人：住友電気工業株式会社, ローム株式会社
• ポリイミドシロキサン樹脂溶液組成物及びこれを使用する半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-054264   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平2-010858
  
• 特開昭61-042142