特許

J-GLOBAL ID：200903090232797570

半導体装置のパッケージ

発明者： 高野 晃成
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-066299
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260809
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 長いボンディングワイヤ、及び多くのループデザインを必要とし、チップの電気的特性劣化を招き、ボンディング時の位置精度を向上することが困難であった。【解決手段】 半導体チップ13の周囲に位置する前記パッケージ本体11上には、櫛歯形状とされた第1の配線パターン14が形成されている。この第1の配線パターン14の周囲には、櫛歯形状とされた第2の配線パターン15が配置されている。第1、第2の配線パターン14、15の突出部14b、15bは互いに噛み合わされ、突出部14b、15bから半導体チップ13のボンディングパッドとの距離がほぼ等しく設定されている。

請求項（抜粋）：

中央部に半導体チップが配置される基板と、前記半導体チップの周囲に位置する前記基板上に形成され、連続した第1の配線本体と、この第1の配線本体からほぼ等間隔に突出された複数の第1の突出部とを有する第1の配線パターンと、前記半導体チップの周囲に位置する前記基板上に、前記第1の配線パターンから所定間隔離間され、連続した第2の配線本体と、この第2の配線本体からほぼ等間隔に突出され、前記第1の配線パターンの第1の突出部と非接触状態で噛み合うように形成された複数の第2の突出部とを有する第2の配線パターンとを具備することを特徴とする半導体装置のパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/60 301 C ,  H01L 23/12 W

Fターム (4件)：

5F044AA05 ,  5F044AA08 ,  5F044EE03 ,  5F044HH01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品搭載用回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-261653   出願人：京セラ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-050140   出願人：株式会社東芝