特許
J-GLOBAL ID：200903090233585615

樹脂封止型半導体装置用フレーム

発明者：
池永 知加雄

池永 知加雄 について

, 
冨田 幸治

冨田 幸治 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-135336
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320007
出願日： 2000年05月09日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】 一括モールドタイプの半導体装置に用いられるリードフレームを配列したフレームであって、ダイシングにより個別化する際に生じる不具合をなるべく生じないようにする。【解決手段】 複数のリードフレーム10がグリッドリードLを介してマトリックス状に配列されており、その各リードフレーム10上にそれぞれ半導体素子を配列し、それらの半導体素子を一括してモールドした後、グリッドリードLのところをダイシングソーで切断して個々の樹脂封止型半導体装置を得るように用いられるフレームFにおいて、グリッドリードLのところを表面或いは裏面からのハーフエッチングにより形成した溝部により肉薄とした構成にする。溝の幅をダイシングソーの幅より大きくするとカットバリが少なくなり、小さくすると金属粉の発塵が押さえられ、しかも切削時間が短くなる。
請求項（抜粋）：
複数のリードフレームがグリッドリードを介してマトリックス状に配列されており、その各リードフレーム上にそれぞれ半導体素子を配列し、それらの半導体素子を一括してモールドした後、グリッドリードのところをダイシングソーで切断して個々の樹脂封止型半導体装置を得るように用いられるフレームにおいて、グリッドリードのところを表面或いは裏面からのハーフエッチングにより形成した溝部により肉薄としたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置用フレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 R ,  H01L 21/56 T
Fターム (15件)：
5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F061DD13 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BA03 ,  5F067BB04 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067BD08 ,  5F067DA16 ,  5F067DB00
引用特許：
審査官引用 (6件)
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