特許
J-GLOBAL ID：200903090245557668

チップ型電子部品

発明者：
家村 努

家村 努 について

, 
佐藤 恒

佐藤 恒 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311646
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138130
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 熱変化に強く、端子電極を導電性樹脂接着剤を用いてプリント配線基板に実装されるチップ型電子部品を提供する。【解決手段】 端子電極5、6は積層構造をなし、表面に導電樹脂からなる第2電極層8を有し、プリント配線基板へ導電性樹脂接着剤で実装されるチップ型電子部品。
請求項（抜粋）：
受動素子を備えたセラミック基体の両端部に、金属粉末を含有する導電樹脂層で被覆され、プリント配線基板の電極パッドと導電性樹脂接着剤を介して接合される端子電極を設けたことを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/14 ,  H05K 3/32
FI (5件)：
H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 A ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/14 C ,  H05K 3/32 B
Fターム (24件)：
5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E319AB05 ,  5E319AB06 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G307AA02 ,  5G307GA02 ,  5G307GA06 ,  5G307GB01 ,  5G307GC02 ,  5G307HA01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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