特許
J-GLOBAL ID：200903090268251760

電子機器

発明者：
草本 丈治

草本 丈治 について

, 
中島 雄二

中島 雄二 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-118641
公開番号（公開出願番号）：特開2006-301715
出願日： 2005年04月15日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】本発明は、発熱体を冷却するために必要な部品点数を削減してコストを低減できるとともに、軽量でコンパクトな電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器は、吸気口(8)が形成された底壁(4b)を有する筐体(4)と、筐体(4)に収容された回路板(16)と、回路板(16)に実装され、吸気口(8)と対向する発熱体(17, 18)と、筐体(4)内の空気を吸い込んで筐体(4)の外に吐き出すファン(30)と、を備えている。回路板(16)と底壁(4b)との間に弾性変形が可能なシール材(36)が介在されている。シール材(36)は、発熱体(17, 18)を取り囲むとともに、筐体(4)の内部に回路板(16)および底壁(4b)と協働して発熱体(17, 18)からファン(30)に至る導風路(38)を形成する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
吸気口が形成された底壁を有する筐体と、 上記筐体に収容される回路板と、 上記回路板に実装され、上記吸気口と対向する発熱体と、 上記筐体に収容され、上記筐体内の空気を吸い込んで上記筐体の外に吐き出すファンと、 上記発熱体を取り囲むように上記回路板と上記底壁との間に介在され、上記筐体の内部に上記回路板および上記底壁と協働して上記発熱体から上記ファンに至る導風路を形成する弾性変形が可能なシール材と、を具備したことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
G06F 1/20 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
G06F1/00 360C ,  H05K7/20 H ,  G06F1/00 360B
Fターム (7件)：
5E322AA02 ,  5E322AB01 ,  5E322AB05 ,  5E322AB06 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
  • 電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-327759   出願人：株式会社日立製作所
  • 電子機器の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-130910   出願人：松下電器産業株式会社
  • エアダクト及び電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-019432   出願人：富士通株式会社
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