電子装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327759
公開番号（公開出願番号）：特開2001-142574
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】電子装置内に収容される発熱素子を所定の温度に冷却するとともに筐体表面温度の上昇を抑制する。【解決手段】発熱素子を搭載した配線基板6、キーボード14、発熱素子の放熱部材などを収容した筐体100内に、筐体の内壁面もしくはキーボード背面に、放熱部材を介して放熱板を配置し、放熱板と筐体表面とを、発熱素子の直下もしくは直上部で接触せず、外周部で接触させるようにした。本発明によれば、発熱素子を効果的に冷却するとともに、筐体表面の温度上昇を抑えることができる。

請求項（抜粋）：

発熱素子を搭載した基板と、キーボードと、放熱部材を介して熱的に発熱素子が接続された放熱板と、前記基板と前記キーボードと少なくともひとつの前記放熱板を層上に収容した筐体からなる電子装置において、前記放熱板の前記発熱素子に接続する部分を筐体またはキーボードと接触しないように凹み形状とし、放熱板と筐体内面または、放熱板とキーボード背面に隙間を設けたことを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

G06F 1/20 , H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 F , G06F 1/00 360 C

Fターム (7件)：

5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322BA01 , 5E322BA05 , 5E322BB03 , 5E322DB10 , 5E322FA05

引用特許：

審査官引用 (8件)

冷却機構を有する小型情報処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-239868 出願人：富士通株式会社
携帯形機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-133831 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-162518 出願人：セイコーエプソン株式会社

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