特許
J-GLOBAL ID：200903090274425541

多層回路基板の製造方法

発明者：
斉藤 秀一

斉藤 秀一 について

, 
遊佐 晃佳

遊佐 晃佳 について


出願人/特許権者：
株式会社メイコー

株式会社メイコー について


代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-319942
公開番号（公開出願番号）：特開2005-086164
出願日： 2003年09月11日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 反復する熱負荷に対する耐性が優れている多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 ビルドアップ工法による多層回路基板の製造方法において、下層の回路基板の上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板にビアホールとスルーホールを形成する際に、回路形成のプロセス技術によるラージウインド15の形成処理;レーザ照射によるビアホール16の穿設処理;ビアホール16内に残存する樹脂残渣13Bの除去処理;ビアホール16の壁面16aから突出するガラス繊維13Aのエッチング除去処理;スルーホールの穿設処理;および、スルーホール内に残存する樹脂残渣の除去処理;を順次行う工程を含む多層回路基板の製造方法。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
ビルドアップ工法による多層回路基板の製造方法において、下層の回路基板の上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板にビアホールとスルーホールを形成する際に、 回路形成のプロセス技術によるラージウインドの形成処理; レーザ照射によるビアホールの穿設処理; 前記ビアホール内に残存する樹脂残渣の除去処理; 前記ビアホールの壁面から突出するガラス繊維のエッチング除去処理; スルーホールの穿設処理;および、 前記スルーホール内に残存する樹脂残渣の除去処理; を順次行う工程を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H05K3/26
FI (5件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/26 B ,  H05K3/26 F
Fターム (25件)：
5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343CC22 ,  5E343CC37 ,  5E343CC55 ,  5E343EE02 ,  5E343EE37 ,  5E343EE53 ,  5E343GG02 ,  5E343GG14 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346DD32 ,  5E346EE20 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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