特許
J-GLOBAL ID：200903048498819301
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-317759
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124632
出願日： 2001年10月16日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】ガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させたプリプレグを絶縁層として使用する多層プリント配線板において、電気的信頼性に優れた高精度、高密度の配線層を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板11の両面に第1配線層12が形成された配線基板10にフィラーを混入した絶縁樹脂15をガラスクロス14にを含浸させたプリプレーグ及び銅箔を積層して絶縁層21及び表層銅箔22を形成し、表層銅箔22をパターニング処理して表層銅箔開口部23を形成し、表層銅箔開口部23よりレーザービームを照射し、ガラスクロス突出部14aを有するバイアホール用孔16を形成する。デスミア及び導電化処理した後電解銅めっきにてバイアホール17及び導体層18を形成し、パターニング処理して第2配線層31を形成し、ソルダーレジスト保護層41を形成して、多層プリント配線板100を得る。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に絶縁層を介して少なくとも2層以上の配線層が形成され、各配線層間がビア用孔に導電性物質を充填したビアホールにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記絶縁層はガラスクロスにフィラーを含む絶縁樹脂を含浸させたプリプレーグを積層して形成されており、前記絶縁層にガラスクロス突出部を有するビア用穴を形成する際前記ビア用孔の直径をr、ガラスクロス突出部の突出量をaとしたとき、前記ガラスクロス突出部の突出量aが、0<a<r/2なる条件で満たされており、前記ビア用孔に導電性物質を充填して前記ビアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 X
5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD25
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346FF03
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346HH07
