高周波増幅器、高周波通信機、能動半導体装置、インピーダンス整合装置及びリードフレーム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155124
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004325
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】安価で汎用性の高い高周波増幅器を提供する。【解決手段】プリント基板からなる母基板219の上に、能動素子201を内蔵する能動半導体装置251と、各々複数の受動素子を内蔵する入力インピーダンス整合装置252及び出力インピーダンス整合装置253とを搭載する。各インピーダンス整合装置252,253と能動半導体装置251との間の距離に応じて、各インピーダンス整合回路252,253中の各受動素子によりインピーダンスを整合させる。母基板219の上には、伝送線路220をプリントによって形成する。各装置251,252,253は樹脂封止型パッケージ内に収納され、半田実装により母基板219上に搭載される。これにより、各装置251,252,253を個別に取り付け,取り外しできる構造となり、安価で周波数やシステムの相違に対して汎用性の高い高周波増幅器を提供できる。

請求項（抜粋）：

第1の基板上に形成された少なくとも1つの能動素子を有する能動半導体装置と、第2の基板上に形成された複数の受動素子により構成され、上記能動半導体装置の入力信号及び出力信号のうち少なくとも一方のインピーダンスを整合するためのインピーダンス整合装置と、上記能動半導体装置及び上記インピーダンス整合装置を共通に搭載するためのプリント基板とを備え、上記プリント基板には、上記能動半導体装置と上記インピーダンス整合装置とを高周波信号のインピーダンスを整合するために必要な距離を隔てて実装するための取付部と、該各取付部の間で高周波信号を伝送するための複数の伝送線路とが設けられていることを特徴とする高周波増幅器。

IPC (2件)：

H03F 3/60 , H04B 1/40

FI (2件)：

H03F 3/60 , H04B 1/40

引用特許：

審査官引用 (6件)

表面実装型混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112224 出願人：国際電気株式会社, 京セラ株式会社
マイクロ波集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-262305 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-297101

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