特許
J-GLOBAL ID:200903090336856854
多層緩衝層使用のレチクルにおける基板欠陥の軽減
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
門間 正一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-542276
公開番号(公開出願番号):特表2003-515794
出願日: 2000年11月16日
公開日(公表日): 2003年05月07日
要約:
【要約】 基板上に反射コーティングを堆積する前に、レチクル体積基板にある欠陥のサイズを最小化するための緩衝層として、多層フィルムが使用される。レチクル基板と反射コーティングとの中間に堆積した多層緩衝層は、レチクル基板上の小粒子や別の欠陥を平滑化する、ということをもたらす。欠陥寸法を縮減するのは、緩衝層成長工程中に表面応力緩和によって、また、多層境界面の材料の混合及び体積収縮の程度によって制御される。緩衝層は、低微粒子イオンビーム・スパッタリング工法を介して、近垂直入射角で体積される。また、緩衝層の成長面は、混合度合いを増強して欠陥の軽減度を向上させるために、第2イオン源で加熱してもよい。
請求項(抜粋):
リトグラフィにおいて使用される装置であって、前記装置が、 レチクル基板と、そして 前記レチクル基板上の欠陥から生じる悪影響を緩和する、該基板上に体積された緩衝層と、から成り、 該緩衝層は複数の層からなることを特徴とする装置。
IPC (2件):
FI (3件):
G03F 1/16 A
, H01L 21/30 531 M
, H01L 21/30 502 P
Fターム (6件):
2H095BA10
, 2H095BC27
, 5F046AA25
, 5F046CB17
, 5F046GD03
, 5F046GD07
引用特許: