特許
J-GLOBAL ID:200903090385208230
プリプレグ、並びにこれを用いて得られる金属箔張積層板及び印刷回路板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 赤堀 龍吾
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-220674
公開番号(公開出願番号):特開2005-281661
出願日: 2004年07月28日
公開日(公表日): 2005年10月13日
要約:
【課題】 可とう性及び難燃性の両方を同時に十分に高いレベルで達成する金属箔張積層板及び印刷回路板を得ることが可能なプリプレグを提供する。【解決手段】 上記課題を解決する本発明のプリプレグ100は、樹脂組成物を繊維基材に含浸してなるプリプレグであって、該プリプレグを硬化して得られる基材が所定の難燃性を備えるものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
樹脂組成物を繊維基材に含浸してなるプリプレグであって、該プリプレグを硬化して得られる基材が所定の難燃性を備える、プリプレグ。
IPC (4件):
C08J5/24
, B32B15/08
, C08G73/14
, H05K1/03
FI (4件):
C08J5/24
, B32B15/08 J
, C08G73/14
, H05K1/03 610N
Fターム (70件):
4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AA08
, 4F072AA09
, 4F072AB03
, 4F072AB05
, 4F072AB06
, 4F072AB08
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD24
, 4F072AD25
, 4F072AD26
, 4F072AD27
, 4F072AD28
, 4F072AD45
, 4F072AE02
, 4F072AE04
, 4F072AE07
, 4F072AF06
, 4F072AF19
, 4F072AG03
, 4F072AG16
, 4F072AG17
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AK05
, 4F072AL13
, 4F100AB01B
, 4F100AB33B
, 4F100AG00A
, 4F100AK01A
, 4F100AK50A
, 4F100AK53A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100BA11
, 4F100CA08A
, 4F100DG11A
, 4F100DH01A
, 4F100GB43
, 4F100JB13A
, 4F100JJ07
, 4F100JJ07A
, 4F100JK17
, 4J043PA04
, 4J043QB32
, 4J043QB58
, 4J043RA05
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SA11
, 4J043SB04
, 4J043TA11
, 4J043TA21
, 4J043TA71
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UB011
, 4J043UB121
, 4J043UB151
, 4J043UB301
, 4J043UB351
, 4J043WA09
, 4J043XA19
, 4J043ZA12
, 4J043ZA32
, 4J043ZB50
, 4J043ZB59
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
プリプレグ及び積層板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-150932
出願人:日立化成工業株式会社
審査官引用 (7件)
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