特許

J-GLOBAL ID：200903090514017179

金型離型回復樹脂組成物の製造方法

発明者： 前佛 伸一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359940
公開番号（公開出願番号）：特開2002-161190
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【課題】 半導体封止用金型の離型回復性に優れた樹脂組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D1)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物、(E)酸化防止剤、及び(F)無機充填材を必須成分とし、前記各成分を加熱混練冷却後4メッシュ以下の粉砕物とし、前記粉砕物に(D2)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物を添加混合して得られる金型離型回復樹脂組成物であって、その配合割合[(D1)+(D2)]が全樹脂組成物中の0.1〜2重量%、[(D2)]/[(D1)+(D2)]≧25重量%で、(D2)の粒度が16メッシュ以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物の製造方法。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D1)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックス及び/又は酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物、(E)酸化防止剤、及び(F)無機充填材を必須成分とし、前記各成分を加熱混練冷却後4メッシュ以下の粉砕物とし、前記粉砕物に(D2)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックス及び/又は酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物を添加混合して得られる金型離型回復樹脂組成物であって、その配合割合[(D1)+(D2)]が全樹脂組成物中の0.1〜2重量%、[(D2)]/[(D1)+(D2)]≧25重量%で、(D2)の粒度が16メッシュ以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物の製造方法。

IPC (12件)：

C08L 63/00 ,  B29C 33/62 ,  C08G 59/62 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 61:04 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:16

FI (11件)：

C08L 63/00 A ,  B29C 33/62 ,  C08G 59/62 ,  C08J 3/20 CFC Z ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 91/06 ,  B29K 61:04 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:16 ,  H01L 23/30 R

Fターム (95件)：

4F070AA44 ,  4F070AA46 ,  4F070AA53 ,  4F070AA63 ,  4F070AC23 ,  4F070AC37 ,  4F070AC43 ,  4F070AC50 ,  4F070AC55 ,  4F070AC94 ,  4F070AE01 ,  4F070AE03 ,  4F070AE17 ,  4F070DA41 ,  4F070FA11 ,  4F070FA17 ,  4F070FB07 ,  4F070FB09 ,  4F202AA37 ,  4F202AA39 ,  4F202AB03 ,  4F202AB06 ,  4F202AB16 ,  4F202AH37 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CM41 ,  4F202CM45 ,  4F202CM62 ,  4F202CM82 ,  4F202CM90 ,  4J002AE033 ,  4J002AE034 ,  4J002AE035 ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002CK024 ,  4J002CK025 ,  4J002DJ018 ,  4J002EE056 ,  4J002EH076 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ026 ,  4J002EN027 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EV066 ,  4J002EW017 ,  4J002EY017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD076 ,  4J002FD090 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AC08 ,  4J036AC18 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AJ01 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-317725   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 金型表面離型処理用樹脂組成物及び該組成物を用いた金型表面の離型処理法並びに該組成物で離型処理した金型を用いた熱硬化性樹脂成形品の成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-104116   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いて製造した光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-208526   出願人：日立化成工業株式会社
• 金型離型回復樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-358727   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-093837   出願人：住友ベークライト株式会社