配線部材、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びにこれらの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：中島司朗 , 松村修治 , 小林国人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-208763
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266562
出願日： 2006年07月31日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】樹脂バリを抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、良好な発光特性のLED装置とその製造方法を提供する。比較的短波長領域の発光を行う場合でも、十分な反射率を備え、優れた発光効率のLED装置とその製造方法を提供する。良好な製造効率を維持しつつ、Snメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたSnメッキ層を形成し、良好な機械的強度、接合性を呈するフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。【解決手段】QFP10のアウターリード301a境界領域における表面に、機能性有機分子11の自己組織化によって形成された有機被膜110を形成する。機能性有機分子11は金属結合性の第一官能基、主鎖部、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基で構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基をそれぞれ備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させるにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、前記有機被膜形成工程後に、前記有機被膜を配した配線リードの所定表面領域にわたり樹脂を固着させる樹脂固着工程とを経ることを特徴とする樹脂付金属部品の製造方法。

IPC (7件)：

H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/60 , H01L 23/50 , H01L 33/00

FI (7件)：

H01L21/56 T , H01L21/56 E , H01L23/28 A , H01L23/30 B , H01L21/60 311W , H01L23/50 G , H01L33/00 N

Fターム (34件)：

4M109AA02 , 4M109BA01 , 4M109CA04 , 4M109CA07 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA10 , 4M109EA11 , 4M109ED01 , 4M109FA06 , 4M109GA01 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA17 , 5F041DA43 , 5F041DA55 , 5F041DA74 , 5F041DA75 , 5F044MM03 , 5F044MM48 , 5F061AA02 , 5F061BA01 , 5F061CA04 , 5F061CA07 , 5F061CA21 , 5F061CB12 , 5F061DD14 , 5F061EA03 , 5F061FA01 , 5F067AA04 , 5F067AA09 , 5F067DE07 , 5F067DE14

引用特許：

出願人引用 (4件)

特許2731123号公報
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-139986 出願人：山形日本電気株式会社
樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-213721 出願人：大日本印刷株式会社

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審査官引用 (1件)

半導体用リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-366176 出願人：住友ベークライト株式会社

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