特許
J-GLOBAL ID：200903090526467846

発光デバイス用基板および発光デバイス

発明者：
杉浦 良治

杉浦 良治 について

, 
関 雅治

関 雅治 について


出願人/特許権者：
日立エーアイシー株式会社

日立エーアイシー株式会社 について


代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-187115
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026276
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】電食や酸化によるボンディング性の劣化やマイグレーションの発生を防止するとともに、赤から青までどのような発光波長のLEDチップに対しても反射特性に優れ共通に使用し得るようにした発光デバイス用基板および発光デバイスを提供する。【解決手段】絶縁基板2と、この絶縁基板2の表面に実装されたLEDチップと3、前記絶縁基板2の表面全体を覆いLEDチップ3を封止する透光性樹脂4等で発光デバイス1を形成する。絶縁基板2の表面に設けられている表面側導電パターン5,6の表面でLEDチップ3が実装される接続領域11と、ボンディングワイヤ13の一端が接続される接続領域12とは、金メッキ層9が露呈しており、それ以外の表面にアンダーコート層17が形成され、さらにこのアンダーコート層17の表面にAl、Rh、Zn、Niのうちのいずれか1つの金属の蒸着によって蒸着反射膜層18が形成されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面側にそれぞれ金メッキされた複数の表面側導電パターンをマトリックス状に形成し、前記絶縁基板の裏面側で前記各表面側導電パターンに対応する部位に裏面側導電パターンをそれぞれ設け、これらの表裏面側導電パターンどうしを非貫通導通穴によって電気的に接続してなる絶縁基板であって、前記各表面側導電パターンの表面で互いに隣接する端縁部にLEDチップの接続領域を設定し、この接続領域以外の表面部分に銀以外の金属による蒸着反射膜層を形成したことを特徴とする発光デバイス用基板。
IPC (2件)：
H01L33/00 ,  H01L23/12
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L23/12 Q
Fターム (11件)：
5F041AA14 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DB09 ,  5F041EE23
引用特許：
審査官引用 (4件)
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