特許
J-GLOBAL ID：200903090220193980

チップ型電子部品及びその製造方法

発明者：
池田 忠昭

池田 忠昭 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185999
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022218
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板に複数の素子を配列した後、その絶縁基板を複数に切断して単体部品に成形するチップ型電子部品の形状を小さくすることを目的とする。【解決手段】 一枚の絶縁基板7の表面側に表面側電極4を、裏側面に裏面側電極5を有し、表面側電極4に複数の素子を搭載すると共に、その複数の素子間の絶縁基板7に設けられたスルーホール内に導電性バンプ14を埋設して、表面側電極4と裏面側電極5とを接続し、絶縁基板7の表面側を樹脂封止した後、絶縁基板7を導電性バンプ14を境に切断し、複数の素子の数に対応した個数の単体部品を製作するものである。樹脂封止の際、導電性バンプ14を埋設したスルーホールを封止金型で塞ぐ必要が無くなり、絶縁基板7上の素子の配列ピッチを小さくすることが可能となり、単体部品を十分に小型化し得る。
請求項（抜粋）：
表面側電極と裏面側電極とを有した絶縁基板の前記表面側電極の上に電子素子を搭載すると共に、前記絶縁基板の側面に埋設された導電性バンプで前記表面側電極と前記裏面側電極とを接続したチップ型電子部品。
Fターム (6件)：
5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DA92 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23
引用特許：
審査官引用 (4件)
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