特許
J-GLOBAL ID：200903090556761340

マルチチップパッケージ構造及び製造方法

発明者：
張 祝嘉

張 祝嘉 について


出願人/特許権者：
衆晶科技股▲ふん▼有限公司

衆晶科技股▲ふん▼有限公司 について


代理人 (1件)： 竹本 松司 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003350
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218316
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 マルチチップパッケージ構造と製造方法の提供。【解決手段】 基板、基板の上方に位置する複数のチップを具え、且つ各チップがワイヤボンディング方式で該基板と電気的に連接し、若干個の粘着層が、各二つのチップの間に位置し、それをサンドイッチ状となし、若干のスペーサが各粘着層内に被覆されて、各チップを支持し、さらに封止樹脂で被覆され、該マルチチップパッケージ構造を保護している。そのうち、各チップ間に懸空区域がなくワイヤボンディングを容易に制御でき、ワイヤボンディングを正確に行え、工程の歩留りを高める。
請求項（抜粋）：
基板と該基板の上方に位置してワイヤボンディングの方式で該基板と電気的に連接される複数のチップと、各二つのチップの間に位置してサンドイッチ状を形成する若干の粘着層と、各粘着層内に被覆されて、各チップを支持する若干のスペーサと、を具えたことを特徴とする、マルチチップパッケージ構造。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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