特許
J-GLOBAL ID：200903039359886437
塗布装置および塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137019
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329938
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 塗布液自体の性質を利用し、塗布液の粘度の高低への対応性に優れ、必要な部分にのみ処理剤を塗布することができ、処理剤の粘度や種類など広範囲の処理剤を使用でき、ノズルと基板との間隙やノズルの寸法精度などの機械的な精度を緩和できる塗布装置及び塗布方法を提供する。【解決手段】 基板Gをスピンチャック15に保持し、基板Gの表面を横切る第1の方向にわたって配設されたレジストパイプ61の下面側に設けられた複数のレジストノズル61a,61a...から、前記基板Gの表面に対して所定間隔を隔てた複数の位置にレジスト液を供給し、レジスト液自身の性質により基板G上で薄くて均一なレジスト塗膜を形成するようにした。
請求項（抜粋）：
被処理基板を保持する保持手段と、前記被処理基板表面上の所定間隔を隔てた複数の位置に処理剤を供給する供給手段と、前記保持手段と前記供給手段とを相対的に移動させる手段と、を具備することを特徴とする塗布装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G03F 7/16 502
H01L 21/30 564 C
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 D
