特許

J-GLOBAL ID：200903090684682037

マイクロチャネル熱交換器における圧力降下を低減するための互いに組み合うマニホルド

発明者： ケニー、トーマス、ウィリアム、ジュニア. ,  シュック、ジェームズ、ギル ,  ムンチ、マーク ,  ウパダヤ、ギリッシュ ,  ゾウ、パン ,  ケニス、グッドソン、イー. ,  コービン、デイビッド
出願人/特許権者： クーリギー インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-502177
公開番号（公開出願番号）：特表2006-517728
出願日： 2003年10月10日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

熱源に連結され、熱源を冷却するマイクロチャネル熱交換器は、マイクロチャネル熱交換器は、熱交換領域に第1の温度の流体を供給するフィンガの第1の組を備える。熱交換領域内の流体は、フィンガの第2の組に向かって流れ、第2の温度で熱交換器から排出される。各フィンガは、隣接フィンガから、熱交換器における圧力降下を最小化するために適切な距離だけ離間して、平行に配設される。マイクロチャネル熱交換器は、熱交換領域を有する接触層を備える。マニホルド層内には、熱源のホットスポットを冷却するためのフィンガの第1の組及びフィンガの第2の組が形成される。これに代えて接触層は、熱交換領域に沿って構成されたフィンガの第1の組及び第2の組を備えていてもよい。

請求項（抜粋）：

a.熱源に連結され、流体を流されることによって該熱源を冷却する接触層と、 b.熱交換器内での圧力降下を減少させるように構成されたフィンガの第1の組及び該フィンガの第1の組に平行に配置されたフィンガの第2の組を有し、上記接触層に/から流体を循環させるマニホルド層とを備える熱交換器。

IPC (1件)：

H01L 23/473

FI (1件)：

H01L23/46 Z

Fターム (3件)：

5F136CB06 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-226058
  
• 統合冷却システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-320923   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-201473   出願人：株式会社日立製作所