特許

J-GLOBAL ID：200903090711700492

導電粒子及びそれを用いた異方性導電接着剤

発明者： 斉藤 雅男 ,  山田 幸男 ,  武市 元秀
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023004
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219982
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 異方性導電接着剤で端子間を接続する場合に、端子と導電粒子とを金属接合により導通信頼性高く、安価に接合できるようにする。【解決手段】 内核2とそれを被覆する金属被膜3からなる異方性導電接着剤用導電粒子1において、内核2の融点または分解点を金属被膜3の融点よりも高くする。好ましくは、内核2を高融点半田から形成し、金属被膜3を共晶半田から形成する。

請求項（抜粋）：

内核とそれを被覆する金属被膜からなる異方性導電接着剤用導電粒子において、内核の融点または分解点が金属被膜の融点よりも高いことを特徴とする導電粒子。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置及びICチップの検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-311793   出願人：住友ベークライト株式会社
• 異方性導電接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-025937   出願人：ソニーケミカル株式会社