特許
J-GLOBAL ID:200903090722583510

ホットメルト型接着剤組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-340755
公開番号(公開出願番号):特開2005-179654
出願日: 2004年11月25日
公開日(公表日): 2005年07月07日
要約:
【課題】半導体ウエハーなどを支持基板に固定化する接着剤組成物であって、研削工程時においては堅固で高耐熱の接着能を有するとともに、研削工程終了後においては、加熱溶融することにより容易に剥離することが可能な接着剤組成物を提供すること。【解決手段】本発明のホットメルト型接着剤組成物は、溶融温度が50〜300°Cである結晶性化合物を主成分として含む組成物であって、該組成物の溶融温度幅が30°C以下、溶融粘度が0.1Pa・s以下であることを特徴とする。主成分である結晶性化合物は、C,H,Oの元素のみからなる分子量1000以下の有機化合物、好ましくは脂肪族化合物または脂環式化合物、特に好ましくはステロイド骨格および/または水酸基含有化合物であることが望ましい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
溶融温度が50〜300°Cである結晶性化合物を主成分として含む組成物であって、 該組成物の溶融温度幅が30°C以下であり、かつ、該組成物の溶融温度における溶融粘度が0.1Pa・s以下であることを特徴とするホットメルト型接着剤組成物。
IPC (6件):
C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J171/00 ,  C09J201/02 ,  H01L21/301
FI (6件):
C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J171/00 ,  C09J201/02 ,  H01L21/78 M
Fターム (14件):
4J040GA05 ,  4J040HA101 ,  4J040HB02 ,  4J040HB06 ,  4J040HB07 ,  4J040HB18 ,  4J040HB43 ,  4J040HD21 ,  4J040JB01 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 仮止め用接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-034222   出願人:日化精工株式会社
  • ウエハ-の仮着用接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-339910   出願人:日化精工株式会社
審査官引用 (11件)
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