特許

J-GLOBAL ID：200903090746613592

部品の移載方法およびその装置

発明者： 仕田 智 ,  金山 真司 ,  清水 隆 ,  南谷 昌三 ,  松村 信弥 ,  尾登 俊司 ,  渡辺 雅也 ,  犬塚 良治 ,  高橋 健治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-127529
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330103
出願日： 1998年05月11日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 多品種の部品に対応してこれを用いる各種作業機での稼働率の向上が図れるようにする。【解決手段】 複数の移載対象6、7を、移載に供する部品4の種類や移載対象6、7に必要な供給形態に応じて部品4を移載する都度選択使用したり、複数の移載対象6、7間で部品4を移載したりすることによって、上記の目的を達成する。

請求項（抜粋）：

部品供給部の部品を部品取り扱いツールによって保持して移載対象上に持ち運んで移載するのに、移載対象を複数併設しておいて、部品供給部での供給部品の種類や移載対象に必要な供給形態に応じて選択使用することを特徴とする部品の移載方法。

IPC (5件)：

H01L 21/50 ,  B23P 19/00 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/50 C ,  B23P 19/00 301 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/78 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ICのハンドリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-154870   出願人：日本電気株式会社
• ベアチップ検査機のベアチップ供給排出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-020918   出願人：株式会社三協精機製作所, 富士通株式会社
• 特開平4-137746