特許
J-GLOBAL ID：200903090778630138
パワーエレクトロニクスモジュールおよびそのようなモジュールを具備するパワーエレクトロニクス装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川口 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173701
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067999
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 押圧装置および冷却部品の双方のモジュール性および小型化を改善したパワーエレクトロニクスモジュールを提供する。【解決手段】 本発明は、二つの基本モジュール(1)を含むパワーエレクトロニクスモジュールであって、各基本モジュールが、基板(8)の一方の金属面(7)に取り付けられた少なくとも一つの接触面(6)を有する少なくとも一つのパワーエレクトロニクス部品(5)と、部品(5)を制御モジュールに接続するための制御接続部(9、14、20)と、部品(5)間でおよび/または他の基本モジュール(1)にパワーを伝送するためのパワー接続部(11、13、20)と、パワーエレクトロニクス部品(5)のジュール効果による散逸パワーを排出するための少なくとも一つの金属熱交換器(2)とを有し、前記金属熱交換器(2)が基板(8)の他方の金属面(12)に取り付けられる。
請求項（抜粋）：
二つの基本モジュール(1)を含むパワーエレクトロニクスモジュールであって、各基本モジュール(1)が、基板(8)の一方の金属面(7)に取り付けられた少なくとも一つの接触面(6)を有する少なくとも一つのパワーエレクトロニクス部品(5)と、パワーエレクトロニクス部品(5)を制御モジュールに接続するための制御接続部(9、14、20)と、パワーエレクトロニクス部品(5)間でおよび/または他の基本モジュール(1)にパワーを伝送するためのパワー接続部(11、13、20)と、パワーエレクトロニクス部品(5)のジュール効果による散逸パワーを排出するための少なくとも一つの金属熱交換器(2)とを有し、前記金属熱交換器(2)が基板(8)の他方の金属面(12)に取り付けられ、二つの基本モジュール(1)が対面し、一方の基本モジュール(1)のパワーエレクトロニクス部品(5)が、他方の基本モジュール(1)のパワーエレクトロニクス部品(5)に向かい合い、基本モジュール(1)を制御するための制御入力部(14)と、パワーを、基本モジュール(1)にまたは基本モジュール(1)間で伝送するためのパワー入力部(13)とを備える少なくとも一つのスペーサ(3)により二つの基本モジュール(1)が互いに分離されることを特徴とするパワーエレクトロニクスモジュール。
引用特許：
前のページに戻る
