特許
J-GLOBAL ID：200903090778884571
処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-550219
公開番号（公開出願番号）：特表2001-525997
出願日： 1998年05月12日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：
【要約】処理装置は、処理チャンバ内に設けられ、半導体ウエハが上に載置される支持領域を備えた上面を有する載置台と、支持領域を囲むようにして前記載置台の上面上に配置され、支持領域上に載置された半導体ウエハの前記上面に沿う移動を規定する、載置台よりも熱膨張率の低い材料で形成された位置決めリング部材とを有する。複数の突部が載置台の上面の周囲部分に、リング部材に沿って互いに所定間隔を有して設けられている。また、複数のスロットが、夫々対応する突部を受けるように前記位置決めリングに形成されている。これらスロットは、中に挿入された突起の前記位置決めリング部材の径方向への相対的な移動を許容し、かつ中に挿入された突起のリング部材の回転方向の相対的移動を全体として規制する。
請求項（抜粋）：
処理チャンバと、 処理チャンバ内で、被処理体が上に載置される支持領域を備えた一面を有する載置台と、 支持領域上に載置された被処理体を処理する処理手段と、 支持領域を囲むようにして前記載置台の一面上に配置され、支持領域上に載置された被処理体の一面に沿う移動を規定する位置決めリング部材と、 この位置決めリング部材と前記載置台とに設けられ、前記位置決めリング部材の熱伸縮差による位置決めリング部材と載置台との径方向への相対的な移動を許容しつつリング部材に沿う相対的な移動を規制する移動規制手段とを具備する処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, C23C 16/458
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
H01L 21/68 N
, C23C 16/458
, H01L 21/205
, H01L 21/205 G
, H01L 21/302 C
